LG Innotek poursuit son ambition de devenir le leader mondial dans le domaine des composants technologiques, franchissant une nouvelle étape avec le développement réussi d’une technologie de substrat pour semi-conducteurs révolutionnaire. La société sud-coréenne (dirigée par Moon Hyuksoo) a annoncé le 3 juillet avoir développé et lancé la production de masse de la toute première technologie au monde de “Copper Post” (Cu-Post), applicable aux substrats de semi-conducteurs à forte valeur ajoutée destinés aux appareils mobiles. Alors que les grands fabricants s’affrontent pour proposer des smartphones toujours plus fins, la miniaturisation des composants est devenue un enjeu clé.
La demande explose pour des substrats de semi-conducteurs mobiles capables d’offrir des performances maximales dans un format ultra-compact, à l’image du substrat RF-SiP (Radio Frequency-System in Package). Anticipant cette évolution, LG Innotek a lancé en 2021 le développement de la technologie Cu-Post, ainsi nommée car elle utilise un plot en cuivre pour relier le substrat du semi-conducteur à la carte mère. Cette innovation permet d’intégrer davantage de circuits sur les substrats et améliore la dissipation thermique du boîtier du semi-conducteur.
En proposant une technologie répondant aux exigences du marché pour des appareils mobiles toujours plus fins et performants, LG Innotek attire désormais tous les regards. Un substrat de semi-conducteur est un composant qui connecte des éléments électroniques tels que des puces, amplificateurs de puissance et filtres à la carte mère. Traditionnellement, les substrats sont reliés à la carte mère par des billes de soudure, assurant l’échange des signaux électriques.
Plus la disposition des billes de soudure est dense, plus il est possible de connecter de circuits, un critère essentiel pour améliorer les performances des smartphones. LG Innotek a donc repensé cette architecture : au lieu de placer directement les billes de soudure sur le substrat, de plus petites billes sont montées sur des “Copper Posts” fixés au substrat.
Ce recours aux plots en cuivre est considéré comme une technologie de pointe par l’industrie. LG Innotek a largement utilisé la simulation numérique jumeau 3D pour accélérer le développement et garantir la fiabilité du produit final. Grâce à la technologie Cu-Post, LG Innotek peut intégrer près de 20 % de billes de soudure supplémentaires sur un même substrat.
Cette technologie réduit la surface et la taille des billes de soudure, permettant ainsi une disposition plus dense, tandis que les plots en cuivre, grâce à leur point de fusion élevé, conservent leur forme à haute température. Le résultat : des substrats plus petits, plus performants, et une meilleure dissipation de la chaleur. Avec Cu-Post, les semi-conducteurs peuvent être jusqu’à 20 % plus compacts à performances égales, offrant aux fabricants de smartphones une plus grande liberté de conception pour des appareils toujours plus fins.
La technologie Cu-Post est particulièrement adaptée aux smartphones hautes performances, conçus pour les calculs d’intelligence artificielle nécessitant le traitement efficace de volumes importants de signaux électriques complexes. Elle améliore également la dissipation thermique des smartphones : le cuivre dispose en effet d’une conductivité thermique sept fois supérieure à celle de la soudure (Pb), permettant ainsi d’évacuer rapidement et efficacement la chaleur produite par les boîtiers de semi-conducteurs.
La technologie Cu-Post assure ainsi une performance stable des appareils mobiles en minimisant les problèmes liés à la chaleur, tels que la baisse de performance des puces ou les pertes de signal. Véritable solution de rupture pour le succès des clients, elle est en passe de bouleverser le paradigme du secteur des substrats. LG Innotek a déjà déposé une quarantaine de brevets liés à cette innovation et prévoit d’appliquer la technologie aux substrats RF-SiP et FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) afin de renforcer son leadership sur le marché.
LG Innotek a déjà obtenu près de 40 brevets pour sa technologie Cu-Post et entend l’appliquer aux substrats RF-SiP et FC-CSP (“Flip Chip-Chip Scale Package”) pour consolider sa position de leader sur le marché. L’entreprise confirme ainsi sa volonté d’être à la pointe de l’innovation dans le secteur des composants pour semi-conducteurs.